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射频同轴连接器可以根据高端客户的需求制度吗


发布时间:2018-3-28 8:46:48 来源: 浏览次数:
摘要:射频同轴连接器根据高端客户的需求,实施产品设计跟进 产品向上发展的趋势永远存在,这个需求是绝对刚性的,很多军工单位、整机厂所在研制新的武器系统时

    上一篇大家送上的文章是光纤连接器为什么说不可缺少为了更加全面的先容射频同轴连接器同轴连接器光纤连接器各项性能、规格、参数等等,大家将持续发布最新常识,帮助大家了解更多的信息。

 射频同轴连接器根据高端客户的需求,实施产品设计跟进  产品向上发展的趋势永远存在,这个需求是绝对刚性的,很多军工单位、整机厂所在研制新的武器系统时,对于元器件的需求是急迫的。不过因为元器件厂商自身生存的压力巨大军用元器件研制的过程并非短时间即可形成量产,当缺少国家支撑或国家支撑失当时,连接器企业的参与热情就不会很高。    如果一个企业本身具备相当实力、并且具有真正的前瞻性,就应该抓紧时机,下功夫切入这一块,要认识到产品的推广和量产化本身需要这样一个过程,大家现在在产的品种都经历过这个过程。一旦大家失去创新能力,就不能奢谈领先的问题,国内高端客户的此类需求就不得不向国外企业寻求支撑,那么新品种新技术就一直掌握在国外企业手中,大家只能永远望其项背,步其后尘,甚至望尘莫及。    据大家所知,行业内的各大企业已经具有相当成熟的产品检测条件,企业已经装备绝大部分检测设备,即使有不完备的地方,但是在行业内是有大量资源可以互补的,或者大家的高端客户会具备一些特殊的检测手段。    借助这些条件,有实力的企业可以密切跟踪客户的需求,当客户整机部分尚在研制阶段,元器件厂商就可以积极参与,帮助客户选择产品,更可以真正的独创某些实际运用类型。形成真正的常识产权自主,并进而建立相应标准和某种程度产品保护。长期坚持,能使中国的企业在产品基础上振兴起来、发展起来    2.小型化、精密化、模组化、表面贴装的运用  对于产品的新动态,纵观历史,无非遵循小型化、精密化模组化、表面贴装的运用形态;新材料、新工艺的制作要求;电气性能扩展,包括频率扩展、高可靠性等等性能要求。这些要求数十年来贯穿整个产品的发展历史。    信息产业的飞速发展确实为基础电子元件带来机遇,作为基础元件重要组成部分的RFC市场受整机的拉动,同样在快速增长。同时无论是从原材料消耗的角度还是人类对于常规产品日益精巧的追求,小型化一直是各种产品的目标。   特别是对于RFC这样的电磁信号传输产品,其本身就具有小型化的理论依据,因为RFC产品的理论截止频率上限和其几何尺寸成反比,这些基本原理在此不加赘述。  电镀、模具、机加、注塑、冲压等是连接器产品最基本的制造技术,随着国内制造业专业化技术水平的不断提升和由于连接器自身发展的需要,越来越多的新技术、新工艺和新材料被用在了连接器产品的生产过程中,如代金和局部镀金等节金工艺,金属零件的精密压铸、冷挤和热锻等模具化生产工艺代替某些单件操作的机加工工艺。    过去很长一个时期,囿于加工设备的局限性,比较高精度的小型化很难实现,小批量的专门制作尚能应付,大规模生产无法实现。  同样的道理,精密化、模组化、表面贴装的实施,也有赖于制造设备以至于应用设备的精密化,90年代以前的条件是不充分的。一般性加工设备中,数十万美金一台的数控机床国内已经拥有,其加工精度都是10-3mm级,一次成型性,微小孔径、异形、前后端在同一台机床加工、同时加工已经不是难题。内导体在加工孔、槽的同时实施弯曲、冲除孔内外毛刺、残屑、收口均可在一台MS7型车床上实现,而MS7型也只需要几十万人民币。    冲压成形的方式很早已经被引入RFC的制造,目前设备精度能够形成高速、多工位、小尺寸的特性,某些10-1mm量级的接触件均能以冲压方式加工成形。    冲压的方式,不仅提高了加工速度,而且对于原材料消耗极小,对于近日惊人高企的原料价格,不失为一种解决之道。   很多连接器的弹性接触件就是利用冲压方式加工成形的,诸如SMB和MCX就经常使用冲压成形的铍青铜接触件,不仅仅零件一致性很高,而且其耗材几乎就是零件本身。同时,数以万件的零部件只需要一台冲床在短时间内即可完成,如果用单件加工的车削方式加工,就需要数倍数量的设备以数倍的时间才能完成。    锌铝合金压铸也是一种在行业里流行了几十年的加工方式,只是国内很长一段时间无法实施精密压铸、电镀问题也久拖未决,因而90年代之前这种方法国内较少运用,目前已经没有这方面的瓶颈。以锌铝合金模具方式,可以方便地制造异形、弯曲、多脚位、多侧孔、多定位块的连接器外壳。如果某些加工面需要比较高的光洁度,可以利用高光洁度的模具来实现;更常规的加工方式,就是成形后,再进行精加工。   注塑方式也并非新的工艺,但是随着化工行业的发展,各种新材料的涌现,以及塑料模具本身的工艺提高,塑料越来越多的运用到连接器制造中。不仅仅有利用普通工程塑料来替代成本比较高的聚四氟乙烯做绝缘体,由于塑料电镀工艺的突破,数以百万计的连接器主体和连接机构采用了注塑形式加工。    上述锌合金压铸以及塑料注塑的大量运用,对于RFC的模组化、小型模组化、高密度模组化以及高低频混装带来了很大的便利,现在不少设备的端口大量使用能量端口、电磁端口、信号端口组合在一个模块中,不仅有利于设备的小型化、便携性,而且大量节省原材料,更为有利的是布线也可实现以线束代替单根导线和电缆,现场施工难度降低,出错概率降低,维修便捷。    冲压、压铸和注塑形式,也有利于表面贴装的实现。多年前,车削方式加工产品,表面贴装类型的,其贴装面乃加工和装配的难度所在。上述三种方式的成熟,贴装面的异形脚、非均布脚,内导体的异形化得以轻松解决,与各种基板的组合配接将更为方便。塑料件结合局部电镀的方式,在多层基板上也能加以运用(不过这一运用目前还很不成熟,主要受制于使用方的设备精度)。    在组装方面,自动、半自动结合人工的设备大量使用,连续带料形式的送料方式也使得小型连接器装配更方便。这些设备中大量运用了气缸、电磁阀、蜗杆、曲杆等基本机械方式提供运动和动力。能保证装配的准确度、精度和力度,提高产品的一致性 新型材料的运用    最早期的连接器,完全使用铜材制作,包括铍青铜、黄铜、紫铜等,后来又引入了不锈钢(但是不锈钢有时又会被排斥在需要高抗磁的场合),再后来为了降低成本,最早在BNC的制造上引入锌合金和塑料的主体外壳。    同样的要求和可能性继续展现在整个连接器的发展历史中。在没有抗磁要求的场合,铝质、铁质零部件也在大行其道。   但是更多的比较壮观的行为是新型材料的介入,近年来,一种新型镍铜(也称作白铜,但有别于三元合金电镀的俗称)被用来制作连接器的内导体,其弹性特点介于磷青铜和铍青铜之间,但是不需要时效热处理,加工特性也介于两者之间,欧洲已经在相当多的应用。而镍铜的耐磨性、无氧特征优于上述两种常用材料,在连接加载高压信号时,需要某种烧结工艺,蒙乃尔镍铜更具优势。涂镀方面,新工艺和新材料也在不断推出,最值得推介的是如何在降低电镀成本的同时保证有利于表面电流(电磁信号的一个显著特征)的通过――化学方式。某些高端连接器,需要电镀厚金,如果采用电镀薄金覆盖化学镍的表面处理方式,镀金费用可以降低2/3,但是依旧可以确保电镀厚金的电气传输要求。SONY爱立信的手机上使用的RFC开关,金属外壳全部采用了这样的方式。现在深圳地区很多企业经采用了这项改革。    在新材料应用方面,要做很多踏踏实实的工作,不能为了新材料而新材料,曾经有专家鼓吹纳米材料和技术,其实在目前阶段是没有办法马上实施的,国外企业在积极研究,但是这个研究结合了各路专家,包括了材料学、纳米技术、纳米制造、连接器各个方面。这绝不是业内专家表示一下就可能出现美好前景的。所以妄加批评“纳米材料的应用等等都为连接器的快速发展提供了强有力的支撑。但不足之处是……没有形成企业自己的专业的核心技术。”是比较武断和片面的。而且就全球范围而言,纳米(严格地讲是准纳米技术制造的连接器目前仅仅只有微矩形,能够形成产品的只有两家企业)运用还刚刚起步。  当然国内企业以及技术人员和新技术、新材料的结合确实更慢更不自觉,也确实非常不全面、非常肤浅。


射频同轴连接器型号命名方法都是什么样子的在下一篇继续做详细先容,如需了解更多,请持续关注。
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